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TSV技術持續突破可望提升3D IC異質架構應用 - DigiTimes電子時報
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日期：2025-06-09
2014年9月4日 ... 直通矽晶穿孔封裝技術(Through Silicon Via；TSV)可以說是發展3D IC的關鍵技術之
一，近年國際大廠投注大量研發資源開發直通矽晶穿孔封裝相關 ......看更多
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