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TSV技術持續突破可望提升3D IC異質架構應用 - DigiTimes電子時報
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日期：2025-05-01
2014年9月4日 ... 而3D IC技術導入量產產品，也將讓原有發展趨近瓶頸的相關應用有了新的技術突破
點，尤其在高效能處理 ......看更多
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