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TSV技術突破3D IC應用開枝散葉- 懂市場- 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-20
3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程
技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV ......看更多
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