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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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日期：2024-05-31
在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 您好~~看你的文章讓我收穫很多。 想請教一個問題，我們在點underfill的時候，也是採用L型的點膠路徑，但是發現underfill沒有辦法完全擴散到BGA的四周，必須在另 ......看更多
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