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Wafer 穿孔加工
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日期：2024-04-24
工廠位於台灣桃園縣，營業項目:玻璃精密噴砂，晶圓加工，手機蓋板切割，背蓋玻璃加工，不顯光玻璃，蝕刻加工減薄，面板減薄，玻璃減薄，手機輕薄化，耐噴砂塗料，耐化學蝕刻光阻劑。聯絡電話0936678165/(03)4096871...看更多
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