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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級構裝技術簡介 - Semicondutor Magazine
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日期：2025-11-23
駱韋仲 / 工研院電子所構裝製程技術組 以IC發展趨勢來看，針對不同的半導體IC元件及應用，需要不同的封裝技術。以高處理速度、高單價的微處理器及ASIC等元件為例，必須使用高腳數及高效能的封裝技術，例如覆晶技術(Flip Chip)及球柵陣列技術(Ball Grid ......看更多
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