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高密度連接構裝用增層材料-- 工研院電子報第10309期 - 工業技術研究院
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日期：2025-11-03
2014年9月30日 ... 據Prismark統計，2013年全球PCB產值為548.9億美元，較2012年 ... Any-Layer HDI
板製程的優點如下：(1)可減少銅箔基板的使用數量，降低使用 ......看更多
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