IC封裝製程與CAE應用(第三版) - 全華‧科友教育資源網

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日期:2025-05-02
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助 工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝 ......看更多