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TSLC晶圓級LED封裝技術獨步台灣_LEDinside
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日期：2026-04-22
台灣半導體照明 TSLC 以高功率LED燈珠，採用獨步台灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程，提供高性價比的解決方案，協助客戶發展客製化的特色產品。 總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示 TSLC以獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗佈技術，可在8吋晶圓上製作 ......看更多
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