search:晶圓切割相關網頁資料

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        晶圓代工 4/17 晶片切割(Die Saw) 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 晶粒(die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上,而框架的支撐避免了 膠帶的 ...
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        宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測,FIB,零件可靠度,系統可靠度,IC壽命測試等服務。 - 工程樣品製備 - 快速封裝 - 晶圓切割服務
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    日期:2024-03-26
    晶圓針測 IC成品測試 晶圓研磨/切割/晶粒挑揀 晶圓研磨 晶圓切割/晶粒挑揀 預燒(burn-in) 掃腳&代客出貨 晶圓切割 The services available at KYEC consist of single cut through or dual cut for 4”, 5”,6”,8”and 12” wafers .This includes silicon wafer, glass based ......
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    日期:2024-03-23
    第三組組員: 謝呈彥 張弘智 黃先明 蔡佳怡 晶圓切割機 一般而言,半導體製造流程可分為五大步驟,即電路設計、晶圓、光罩製作、晶片製造以及晶片封裝。電路設計的主要資源在於電腦輔助設計設備及設計師的腦力;當完成電路設計後,接著就是製成 ......
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    日期:2024-03-21
    功能: 本設備是將所供給之硅片 / 晶圓 (Wafer),貼附於 Blue tape上,置放於切割平台上,以真空吸附固定。CCD自動對位,依所需尺寸切斷。 特點說明: ‧ 利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。 ‧ 自動刀具原點檢知。...
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    日期:2024-03-21
    晶圓切割(Die Saw) 圖1 晶片切割機(日本 DISCO Series 600 Die SAW 型錄) 晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之後再將其送 ......
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    日期:2024-03-28
    晶圓切割/ 晶粒挑揀 預燒(burn-in) 掃腳&代客出貨 晶圓研磨(Pre-Assembly Services) KYEC has the capability to provide a dedicated Pre-Assembly Service (PAS) to our customers. We offer a total solution for ......
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    日期:2024-03-22
    不斷的的針對各式晶片所需的切 割特性,開發相對應的切割技術。 歡迎各界對晶圓切割有 興趣者與我們作進一步的討論。 ......
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    日期:2024-03-27
    發表時間: 於 2007-12-02 20:27:12 晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分 1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢? 是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法?? 2.另外業界目前...
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    日期:2024-03-27
    主要用於電子工業晶圓切割/晶圓研磨系統, GIANVAC 公司生產不鏽鋼材質,真正無污染,腳座孔位皆合, 成本更低 地址 北縣新莊市頭前路2巷21弄1號 電話 02-29967384, 29933562 傳真 02-29968835 ......