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晶圓切割機 CD-200 - 科毅科技股份有限公司
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日期：2024-04-26
功能： 本設備是將所供給之硅片 / 晶圓 (Wafer)，貼附於 Blue tape上，置放於切割平台上，以真空吸附固定。CCD自動對位，依所需尺寸切斷。 特點說明： ‧ 利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。 ‧ 自動刀具原點檢知。...看更多
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