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晶圓切割機 & 表面粗度儀
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日期：2025-11-03
第三組組員: 謝呈彥 張弘智 黃先明 蔡佳怡 晶圓切割機 一般而言，半導體製造流程可分為五大步驟，即電路設計、晶圓、光罩製作、晶片製造以及晶片封裝。電路設計的主要資源在於電腦輔助設計設備及設計師的腦力；當完成電路設計後，接著就是製成 ......看更多
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