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晶圓切割
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日期:2024-04-23
晶圓切割(Die Saw) 圖1 晶片切割機(日本 DISCO Series 600 Die SAW 型錄) 晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之後再將其送 ......看更多