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![力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行]()
www.104.com.tw力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ...瀏覽：816 -
![LED晶片與封裝廠家介紹 - TMC LED網]()
www.tmc.com分類：LED知識交流 時間：2011/3/9 下午 05:10:00 臺灣LED晶片廠商： 晶元光電(Epistar)簡稱：ES、(聯詮、元坤，連勇，國聯)，廣鎵光電(Huga)，新世紀(Genesis Photonics)，華上(Arima OptoEL ectronics)簡稱：AOC，泰穀光電(Tekcore)，奇力，钜新 ...瀏覽：1332
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日期：2025-06-03
半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要
是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割....
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日期：2025-06-04
半導體之生產大流程是由IC 設計、晶圓製造、晶圓測試、IC 封裝、封裝後. 測試所組成
（如圖一所示），各製程可為獨立生產線 ......
![[技術專文]電解複合研磨技術之產業應用 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_41.jpeg)
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日期：2025-06-03
林庭凱 /金屬工業研究發展中心工程師 近幾年來，台灣的半導體產業產值在全球已佔有相當比例，成為台灣生產結構的重心，但是在半導體設備方面，因發展歷程較短，對於技術層面較高、產值較大的半導...
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日期：2025-06-06
聚成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的聚成： 聚成科技成立於2010年5月，為力成科技百分之百持股之子公司，提供晶圓級封裝、IC封裝及先進3D-IC模組封裝測試開發與服務。 秉持著「策略聯盟」、「穩健成長」、「永續經營」的經營理念 ......
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日期：2025-06-03
NXP Semiconductor恩智浦半導體是從皇家飛利浦體系中新獨立出的半導體公司，該公司在汽車電子、識別產品、數位家庭娛樂、行動通訊與個人娛樂以及多重市場半導體等五個市場上提供眾多產品與服務。這部片子運用NXP大量製造封裝的片段,突顯NXP ......
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日期：2025-06-03
2012年3月14日 - 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路(IC)構裝 .... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC)....
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