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![半導體製程與設備介紹 - 義守大學]()
www.isu.edu.tw半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要 是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割.瀏覽：1131 -
![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 半導體製程排氣之安全管理 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com林義凱 / 台積電三廠工安環保部 劉美娟 / 工研院材料所工業安全衛生室 分析半導體產業1986年至1996年之災害，我們發現通風排氣系統(包含Fume Exhaust、HVAC、Gas Cabinet、Local Scrubber)為災害發生之主要原因。本文就以介紹半導體廠務製程排氣(fume ...瀏覽：644
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日期：2025-06-27
本單元隨時更新有關半導體設備/製程、晶圓代工產業、電子製造領域的業界趨勢與技術訊息，並提供專業技術文章，協助工程師深入瞭解尖端半導體技術的發展趨勢。...
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日期：2025-06-22
摩爾定律預測，2015年16奈米的電晶體將邁入量產，然而16奈米目前卻有著難以突破的瓶頸。國家奈米元件實驗室研發的創新技術，讓整個微影製程縮減為只需一個步驟就可以完成，而且不需光罩、光阻，可大幅省下製程成本。...
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日期：2025-06-21
一般而言，I C封裝形態主要可區分為兩大類 ， 一類是引腳插入型( P i nThrough Hole；PTH)，另一類是表面 ......
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日期：2025-06-24
專 題 報 導 30 科學發展 2013 年 6月 48 期 手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮功能呢？...
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日期：2025-06-24
意法半導體（ST）和 Luxtera日前宣佈，將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術，及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能，讓...
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日期：2025-06-22
IC 封裝製程介紹. 隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。
而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦 ......
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