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日期:2025-04-28
在所有半導體元件中,離子植入是電晶體結構中一項相當重要的技術。在離子植入 過程中, .... 離子佈植原理是將所需的注入元素電離成正離子,並使其獲得所需的量, 以很快的速度射入晶片的技術。 離子佈植之後會 ... 圖七 離子佈植機. 圖八 氧化擴散爐 ......
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日期:2025-05-01
Eric Laine, Klaus Ruhmer, Suss MicroTec, Waterbury Center, VT 最新一代的晶圓凸塊技術,叫做控制崩潰晶片接合新製程(Controlled Collapse Chip Connection: New Process,C4NP),可與無鉛焊錫合金作結合。最新製程將底凸塊金屬沉積層(UBM)和凸塊沉積層 ......
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日期:2025-04-30
TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......
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日期:2025-04-29
產品資訊 產品優點 零件銷售 維修主旨 維修設施 維修流程圖 維修產品種類 改造實例 適用於半導體製程 / 適用於LCD製程 適用於半導體製程 CS-15NR-K FM-101 HR-101 HR-102 YR-8020DC(Series) YR-8020SC(Series)...