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![晶圓 - 維基百科，自由的百科全書]()
zh.wikipedia.org晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來 ... 晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶 ...瀏覽：1040 -
![英特爾 - 維基百科，自由的百科全書]()
zh.wikipedia.org英特爾公司 （ 英語 ： Intel Corporation ， NASDAQ ： INTC 、 港交所 ： 4335 ）是世界上最大的 半導體 公司 ，也是第一家推出 x86 架構 處理器 的公司，總部位於 美國 加利福尼亞州 聖克拉拉 。由 羅伯特·諾伊斯 、 高登·摩爾 、 安迪·葛洛夫 ，以「 整合電子 ...瀏覽：914
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日期：2024-04-18
... 電廠驗證，估計明年單月出貨量可望超過1500片。由於宏捷科是全球唯一能夠量產6吋太陽能砷化鎵晶圓的業者，技術領先國內同業，宏捷科已申請20 ......
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日期：2024-04-21
32 第三章 晶圓製程設備產業研究 第一節 半導體產業特性 壹、 半導體市場 半導體的市場應用面主要可以分為PC、無線電通訊、消費電子與其他相關 運用。1996 年以來，除了網路泡沫的2000 年，半導體產業有高達38％的成長高...
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日期：2024-04-22
力晶科技相關 未上市股票, 未上市櫃股票,興櫃股票行情,股票行情, 股價等 力晶科技之 未上市股票,興櫃股票行情查詢, 未上市, 未上市股票, 未上市櫃股票, 未上市股票買賣, 未上市選擇, 未上市買賣,......
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日期：2024-04-25
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...
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日期：2024-04-23
Bizman幫你蒐集代工產業相關資料:「代工」困境：台灣產業轉型的迷思, 台灣電子代工產業的兩道曙光。~謝謝電小二推薦，2013.6.7登上聯合新聞網首頁，意見評論 - 四月雪的網 ......
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日期：2024-04-21
20150204日,2330 台積電,收盤價:146.0元,壓力:146.62元,支撐:137.5元,上檔套牢量:27629張,共40.5104億元,下檔支撐量:2289315張,共3147.83億元...
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日期：2024-04-25
全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後，台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的製造方案，搶占通訊...
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日期：2024-04-21
全民財經檢定 財經滿分 人生加分 ... 【新聞摘要】 台積 擬登陸設12吋廠 晶圓代工龍頭台積電擴大在大陸布局，首度將登陸籌設12吋晶圓廠列入規劃選項。...
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