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日期:2025-05-01
銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)是生產印刷電路板(PCB)最主要的材料,約佔PCB成本的40%;而銅箔基板主要原料包括銅箔(佔成本40%)、玻纖布(約佔30%)、化學環氧樹脂(約佔30%)。 銅箔基板依其基材材質的不同,區分為多種不同特性的...
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日期:2025-04-26
PCB的材料核心為基板材,基板材是由樹脂、補強材和金屬箔三者所組成,最常見的基板為CCL。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類,分別為紙質基板、複合基板及FR-4基板三大類,其特性與用途也不同,其中以FR-4為目前主流。...
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日期:2025-04-30
銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)是製造印刷電路板的主要基礎材料,種類很多,其中主要產品有酚醛紙基、環氧玻璃布基和複合材料基等的幾大類銅箔基板;常見的紙基板有酚醛型、環氧型、聚酯型;玻璃布基有環氧樹脂(FR-4、FR-5)、聚醯亞胺樹脂(PI ......
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日期:2025-04-28
銅箔基板(CCL)為印刷電路板(PCB)的主要材料,南亞銅箔基板產品技術發展源自電子產品市場功能需求,南亞銅箔基板綠色環保基材具有強勁的成長潛力,將是未來PCB產品的發展 ......
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日期:2025-04-26
什麼是基板,基板就是製造PCB的基本材料,我們一般時說什麼是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,現今,印製電路板已成為絕大多數電子產品不可缺少的主要組件。單、雙面印製板在製造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。...
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日期:2025-04-28
銅箔基板(copper clad laminate, CCL)是製作 印刷電路板(printed circuit board, PCB) 的原料,它是在一片硬性的基材表面,均勻地布上一層 ......
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日期:2025-05-02
專業軟性印刷 銅箔基板製造商 ... 單/雙面板 銅箔基板 * 產品規格 : Nan Pao - F 系列 * 材質說明 : 底材 種類及 ......
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日期:2025-04-28
基板材料是LED半導體照明產業的技術發展基礎,不同的基板材料也需要不同的磊晶生長技術及供應鏈,目前普遍用於LED磊晶的基板材料為藍寶石基板,優點為化學 ......