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銅箔基板 - DIGITIMES

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日期：2025-06-07
銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)是生產印刷電路板(PCB)最主要的材料，約佔PCB成本的40%；而銅箔基板主要原料包括銅箔(佔成本40%)、玻纖布(約佔30%)、化學環氧樹脂(約佔30%)。 銅箔基板依其基材材質的不同，區分為多種不同特性的...看更多

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