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  5D75_半導體元件物理與製程－理論與實務
  
  第一章半導體元件物理的基礎 1.1 半導體能帶觀念與載子濃度 1.2 載子的傳輸現象 1.3 支配元件運作的基本方程式 1.4 本章習題第二章 P-N 接面 2.1 P-N接面的基本結構與特性
  
  2024-04-21
  
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  5DE0_半導體製程設備技術 - 五南文化事業機構首頁
  
  半導體製程設備技術 Semiconductor Technology-Process and Equipment 作者楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋出版社別五南出版日期 ...
  
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半導體製程技術概論

日期：2024-04-21

半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....

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半導體製程技術

日期：2024-04-25

Introduction to fabricated Integrated Circuits Semiconductor Material and Device Oxidation and Diffusion ......

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半導體製程技術 - 國立聯合大學

日期：2024-04-25

半導體製程技術. Introduction to Semiconductor Process Technology. 許正興. 國立聯合大學電機工程學系 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine

日期：2024-04-20

TSV製程範例以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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半導體製程技術

日期：2024-04-21

蝕刻均勻性蝕刻均勻性是測量在好的晶圓內(WIW) 和晶圓對晶圓 (WTW)高重複性製程的測對不同點在蝕刻前後進行厚度的測量越多的測量點，精密度越高標準差的定義與一般使用的相同不同的定義有不同的結果...

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CMOS MEMS 製程平台於微感測器之應用 - 微感測器與致動 ...

日期：2024-04-24

加速度計、溫度感測器、壓力計與觸覺感測器，來完整說明CMOS MEMS 元件設計、 ... The authors have reported the design and implementation of CMOS MEMS ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進CMOS電晶體之金屬閘極整合化CMP製程 - Semicondutor Magazine

日期：2024-04-22

10pt 3>因為新材料的引入，使得高介電常數金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)CMOS電晶體的量產製程整合化更形複雜。後閘極(gate-last)HKMG製程需要兩個新的化學機械研磨(CMP)製程，兩者對最終閘極高度(gate height)與表面形貌(topography)都需要極度的 ......

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