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www.taodocs.comIC封裝 製程簡介 半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種 半導體元件外型。 半導體 ...瀏覽：828 -
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日期：2025-10-01
什麼是電子構(封)裝. • 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將
前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包 ......
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日期：2025-09-29
原理簡介. 一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。材料元件內自由
..... 半導體製造不管在矽晶圓、積體電路製造，或是IC晶片構裝，其生產製程相當 ......
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日期：2025-09-29
半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor ... 半導體工業的時間週期每個
晶片組成數 ... IC Designer Technology Wafer Size Foundry 單月晶圓投片量....
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日期：2025-10-01
技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓
製造（ ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ......
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日期：2025-09-26
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱Wafer. Fab）、
晶 ... 路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保....
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日期：2025-09-27
IC的簡介. ▫ 半導體活動價值鏈. ▫ 晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer
Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封裝技術
....
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日期：2025-09-29
2012年3月14日 ... 綱要. 個人簡介. 半導體產業鏈. 半導體構裝之層級. 積體電路(IC)構裝分類. 積體電路(
IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ......
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日期：2025-10-01
3. 簡介. •第一個半導體電晶體, AT&T Bell Labs (. 貝爾實驗室), 1947. •第一個鍺單晶
，1952. •第一個矽單晶，1954. •第一個IC元件，TI，1958. •第一個IC產品，Fairchild ......
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