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![IC基板(IC載板) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網]()
www.moneydj.comIC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板 ... ，FC是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 ...瀏覽：408 -
![覆晶載板產品介紹與應用 - Welcome to 南電]()
www.nanyapcb.com.tw產品定義 將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板 (Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過載板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘 (Logic gate)輸出能達到電路板 ...瀏覽：378
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日期：2024-05-06
而IC載板，則是在晶圓製作完成後，會把晶圓裁切(dicing)成一小片一小片，封裝在IC
載板上(可以說是稍微比較小與比較 ... 我以前在IC基板廠做過, 也在PCB做過啦！...
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日期：2024-05-04
廠商，由於IC 載板及其原材料的技術大多掌握在日商，因此下列建議. 也以日商為 ....
是吸引日本或韓國的IC 載板廠來台灣設廠生產，對於台灣資金的IC 載. 板廠而言是 ......
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日期：2024-05-07
2014年12月30日 ... 蘋果改用新型封裝IC 基板不妙？景碩、 ... densities）方面，較標準型的晶粒尺寸封裝
（Chip Scale Package, CSP）還要優秀，因此逐漸獲得廠商青睞。...
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日期：2024-05-09
日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布，已和台灣半導體封測大廠日月光(2311)於當日簽訂了合資契約， ......
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日期：2024-05-07
（中央社記者鍾榮峰高雄2015年5月13日電） IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示，集團積極布局雙層 ......
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日期：2024-05-03
IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示，集團積極布局雙層軟性 IC基板，除了既有的面板驅動 IC外，也 ......
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日期：2024-05-08
MoneyDJ新聞 2015-05-11 06:14:10 記者 蔡承啟 報導。 日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布，已和 ......
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日期：2024-05-09
... tdk主要透過日本甲府工廠生產sesub，惟為了因應今後sesub需求將走揚，故此次藉由攜手擁有 ic基板組裝技術、 ......
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