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日期:2024-09-22
而IC載板,則是在晶圓製作完成後,會把晶圓裁切(dicing)成一小片一小片,封裝在IC
載板上(可以說是稍微比較小與比較 ... 我以前在IC基板廠做過, 也在PCB做過啦!...
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日期:2024-09-21
廠商,由於IC 載板及其原材料的技術大多掌握在日商,因此下列建議. 也以日商為 ....
是吸引日本或韓國的IC 載板廠來台灣設廠生產,對於台灣資金的IC 載. 板廠而言是 ......
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日期:2024-09-19
2014年12月30日 ... 蘋果改用新型封裝IC 基板不妙?景碩、 ... densities)方面,較標準型的晶粒尺寸封裝
(Chip Scale Package, CSP)還要優秀,因此逐漸獲得廠商青睞。...
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日期:2024-09-21
日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布,已和台灣半導體封測大廠日月光(2311)於當日簽訂了合資契約, ......
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日期:2024-09-18
(中央社記者鍾榮峰高雄2015年5月13日電) IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示,集團積極布局雙層 ......
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日期:2024-09-23
IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示,集團積極布局雙層軟性 IC基板,除了既有的面板驅動 IC外,也 ......
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日期:2024-09-20
MoneyDJ新聞 2015-05-11 06:14:10 記者 蔡承啟 報導。 日本被動零件大廠TDK 8日於日股盤後發布新聞稿宣布,已和 ......
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日期:2024-09-20
... tdk主要透過日本甲府工廠生產sesub,惟為了因應今後sesub需求將走揚,故此次藉由攜手擁有 ic基板組裝技術、 ......