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蘋果改用新型封裝IC 基板不妙?景碩 - 財經 - TechNews 科技新報
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日期:2025-05-16
2014年12月30日 ... 蘋果改用新型封裝IC 基板不妙?景碩、 ... densities)方面,較標準型的晶粒尺寸封裝
(Chip Scale Package, CSP)還要優秀,因此逐漸獲得廠商青睞。...看更多