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![LED 簡介 (原理/應用)]()
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www.led-shop.com.twLED原理 LED原理-發光二極體(Light Emitting Diode, LED)在1950年代末於實驗室發展出來，1968年HP開始商業化量產，早期只有單調的暗紅色電子產品指示燈(Lamp，見圖一左)，1992年Nichia突破藍光LED技術障礙後，逐漸衍生出多重色彩，亮度也大幅提高，並以顯示器(Display ...瀏覽：909
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日期：2024-05-12
銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池－共蒸鍍 ... 在CIGS 太陽能電池應用中，共蒸鍍技術是最傳統的一項技術，使用熱蒸鍍技術(Thermal Evaporation)同時蒸鍍數種材料，以原子或是分子的型態蒸鍍到加熱的基板上，與傳統的分子束磊晶(Molecular Beam Epitaxy; MBE)原理相同，利用熱阻 ......
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日期：2024-05-14
白光發光二極管也導隨即面世，之後LED便朝增加光度的方向發展，當時一般的LED工作功率都小於30至60mW （毫瓦）。1999年輸入功率達1W（瓦）的發光二極管商品化。這些發光二極管都以特大的半導體晶片來處理高電能輸入的問題，而半導體晶片 ......
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日期：2024-05-11
半導體製程設備 技術 Semiconductor Technology-Process and Equipment 作 者 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋 出版社別 五南 出版日期 ......
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日期：2024-05-15
2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ......
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日期：2024-05-15
LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝，
... 包裝等製作流程，將晶粒封裝成各類型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。...
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日期：2024-05-13
2007年7月24日 ... 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－ ... 其中
封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。
... SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。...
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日期：2024-05-10
具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...
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