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覆晶技術- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia
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日期:2025-05-23
覆晶技術(英語:Flip-Chip),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的
一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 ......看更多