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設備/材料到位3D IC TSV前景看俏- 趨勢眺望- 新通訊元件雜誌
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日期:2025-05-31
3D IC的概念早已存在,若非摩爾定律(Moore's Law)即將走入死巷,才逼出超越摩爾(
More than Moore)的概念,以及加速3D ......看更多