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誠品網路書店- IC封裝製程與CAE應用(第3版)

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日期：2025-05-03
2010年11月26日 ... 內容簡介. 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外， 針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有 ......看更多

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