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電子構裝技術期末報告LED 封裝技術課題指導老師:黎靖學生:周廣樺
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日期：2025-05-21
輕巧、省電與高亮度的LED，而封裝的目的在於強化LED 晶片的機械強度、散熱.
功能、信號分布與 ... LED 最主要功能會發光，因此光學設計也是封裝製程中不可
忽視的課題，日. 常生活中的LED 手電筒 ..... [3] http://ppt.cc/AFBX-藍光LED 晶粒
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