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627覆晶基板（F C）產業概況-垃圾報告的典範@ 黃國華耕讀筆記:: 痞客 ...
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日期：2025-05-11
覆晶基板（Flip Chip）產業概況IC封裝主要分為三種型態，分別是導線架的低階封裝
... 的十二層覆晶基板(FCBGA)，因此，市場預期，就算基板廠今年年產能較去年擴產
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