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LED 製程簡介

LED 製程簡介

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日期：2025-04-29
1 -. LED 製程簡介. • 上游磊晶(EPI). • 中游晶粒(Chip Process). • 下游封裝(Package ) ... MOCVD 為LED 業界主流機台；其優. 點為. • 磊晶速度快： 4~5 hr. •量產能力 ......看更多

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