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LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-半導體相關產品
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日期：2025-10-25
藉由3次元( X、Y、θ ) 的運作控制，切割刀沿著晶圓 外圍進行膠帶切割作業。 E. 剩餘膠帶的處理 切割後的剩餘膠帶，以滾輪狀方式捲起來收納。 F. 晶圓收納 貼合完表面保護膠帶的晶圓以機械手臂收納至晶舟盒 ......看更多
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