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The CIC CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration

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日期：2025-05-10
流程亦將含蓋CMOS 製程、MEMS 後製程及SiP 三項製程技術。 CIC 自2002 ... 之 亞太優勢微系統(APM)製作的後製程只需新增一道額外的RLS 光罩，由晶片正上方 將....看更多

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