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  電子工程專輯每日更新有關設計、測試和產品的新聞、技術論文和應用實例並提供和分析最新產業資訊與科技趨勢。 ... 2012年MWC：HTC、Nokia致力改造行動通訊體驗華為、中興宣佈加入WiGig聯盟集邦：2012年第一季PC出貨小衰退5.3%
  
  2024-05-10
  
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  Microsoft 案例研究：力晶半導體股份有限公司
  
  力晶半導體股份有限公司 ... 力晶採用配備 Intel Itanium® 2 處理器的 HP Integrity 伺服器做為測試平台環境，此軟硬體的最佳組合，不但體驗到以往僅見於大型主機的 64 位元定址能力，Itanium 平行指令運算技術所呈現的超高運算效能、以及內建 HP 獨特的晶片組 ...
  
  2024-05-14
  
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半導體工程先進製程與模擬的相關文章

半導體工程先進製程與模擬的相關公司資訊

半導體工程先進製程與模擬的相關商品

台大電機系 | NTUEE

日期：2024-05-14

電波電波組從一九五年起從事電離層的觀測及研究工作，以支援軍用及民用短波廣播電台之需求。一九七四年起開始進入數值電磁學的研究領域，日後並分別向其他相關電磁領域拓展。電波組目前共有十七位教授，從事的研究主題相當廣泛，包括：天線 ......

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ARM,什麼是ARM?-電子工程專輯 - 提供和分析最新產業 ...

日期：2024-05-13

... Technologies)宣佈，其隨開即用(instant-on)且持續連線(always-on)的操作環境HyperSpace，現已針對ARM Cortex-A8處理器架構進行最佳化，使用搭載ARM處理器的迷你筆電 ......

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系所簡介 - 長庚大學電子工程系

日期：2024-05-09

長庚大學電子工程學系勤勞樸實追求卓越繁體版 ENGLISH 網站導覽長庚大學首頁招生訊息分類清單系所簡介 ... 課程簡介/ 學程簡介 課程地圖積體電路領域課程地圖化合物半導體領域課程地圖 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 中科院化學機械研磨漿技術綜覽 - Semicondutor Magazine

日期：2024-05-09

化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP)製程憑著其全面平坦化之優勢而成為半導體製程中不可或缺的一環，由於在研磨過程中研磨漿消耗量非常之大，成為CMP製程中最主要之耗材。Laredo Associates機構曾於2000年針對CMP研磨漿全球市場作 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 淺溝渠隔離（STI）的應力及窄通道效應模型 - Semicondutor Magazine

日期：2024-05-08

3> 淺溝渠隔離(Shallow trench isolation, STI)是CMOS技術中的一個關鍵製程，用來隔離電晶體間電子的導通。儘管STI只是用作被動絕緣，當元件尺寸縮小時，其對電晶體特性的影響變成不可忽略。在文章中提出STI影響電晶體表現的兩個例子。首先探討STI對窄 ......

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材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下)

日期：2024-05-09

晶片黏著製程分析，升溫至150 C ，模擬翹曲結果為1.9 mm ，基板上緣受到壓應力13 MPa 、下緣受到張應力7.9 MPa 、晶片熱應力為-15 MPa 。主要原因是膠材在150 C 時，熱膨脹係數為170 ppm ，但是楊氏係數僅有0.4 GPa ，相較於基板之楊氏係數200 GPa 太 ......

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