search:鏡頭模組製程相關網頁資料

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日期:2024-04-26
專門提供各類測量儀器, 包括:溫度,濕度,壓力,露點, 風速,煙氣分析, 氣體檢測, 水質分析, IAQ, 振動, 距離, 速度,流量, 超聲波測漏, 工業內窺鏡, 紅外熱成像儀, 轉速等儀器及相關之工業 ......
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日期:2024-04-24
第一:Sensor Module,以CMOS Image Sensor為主,功能簡單,畫素在130萬以下。 目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入,競爭者多、利潤微薄, 已成為殺價最激烈的 ..... ‧Operation:上測試機台後,測量各式test pattern(包括ADC)....
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日期:2024-04-25
台灣軟電股份有限公司,本公司為軟性印刷線路板 (FPC, Flex Circuits) 全製程製造工廠-從設計、試樣、銷售、量產,提供客戶軟性線路板的完整的產品服務及技術支援。 我們並非最大軟板工廠,但我們期許成為業界最優質的專業軟板供應商! 隨者電子產業 ......
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日期:2024-04-22
化,故許多的手機像機模組廠就把重心放在鏡頭 組的優 44 光連雙月刊.2007/05.69期 化與影像改善軟體上,企圖以少的成本得到最好的影像 品質。以下簡介幾項未來手機鏡頭的發展趨勢 ......
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日期:2024-04-25
公司介紹 產業類別: 光電產業 產業描述: 光電科技, 光輸入產業, 相機/手機鏡頭模組製造商 員 工: 120人 資 本 額: 3億1000萬元 聯 絡 人: 人資課 公司地址: 台中市大雅區中部科學園區科雅路18號地圖...
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日期:2024-04-25
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ... 通常手機品牌廠會主導手機相機模組之組裝廠、影像感測器廠及鏡頭廠的選定。...
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日期:2024-04-26
在影像感測器方面,為減少模組的面積,影像感測器廠省略以往的打線程序改採貫通 ... 通常手機品牌廠會主導手機相機模組之組裝廠、影像感測器廠及鏡頭廠的選定。...
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日期:2024-04-26
三晶片DLP投影系統主要提供大面積、高亮度的應用需求,例如大型會場、舞台等的投影設備。該系統中,燈泡所發出的光線會被稜鏡分成紅、藍、綠三種原色,每種顏色分別導向三片DMD上,這表示紅、藍、綠各有一片晶片負責執行光的變調,經過成像原理 ......