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![晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接瀏覽：324 -
![手機鏡頭功能持續優化 性能直逼常規數位相機]()
www.digitimes.com.tw智慧型手機市場競爭激烈，除產品需在硬體規格相互競爭，連照相功能表現也成為產品品質的比較重點。新一代針對行動裝置設計的相機模組，除導入光學透鏡、高解析度感光元件外，連常規數位相機整合的光學防手振或進階瀏覽：1255
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瀏覽：833
日期：2024-05-13
海華科技影像處理事業處副總經理施宏林表示，目前以COB製程量產的鏡頭模組所使用的PCB硬板，最薄約為0.4毫米，而要在COB製程上使用軟板，則有先天上的困難度，因此，以軟板技術開發超薄鏡頭模組將為大勢所趨。...
瀏覽：1294
日期：2024-05-12
像模組！於是搭配鏡頭的CCD 或CMOS 影像感測器在影像手機應用. 方面，找到了
.... CMOS 影像感測是架構在半導體矽製程下所發展出的技術，所. 以產品的整合性 ......
瀏覽：746
日期：2024-05-10
固態相機模組傳統上採用板上連接式晶片(Chip-on-board, COB)組裝製程，然而這 ...
在板上連接式晶片封裝組裝過程中，影像元件會一直暴露在外，直到鏡頭模組被鎖 ......
瀏覽：363
日期：2024-05-12
不僅在鏡頭的組裝作業上、模組的調整上都朝著作業標準化、模組化、自働化的方向
不斷持續改善，自動化製程管制系統是工廠運作之最佳利器，亦是決定製造產業獲利
......
瀏覽：784
日期：2024-05-13
近年來延伸本身既有核心技術之優勢，整合資源，順利的導入影像模組量產，並發展
汽車電子系統產品，成為自有技術且量產成功的製造廠商。 合盈光電秉持著專精、 ......
瀏覽：1018
日期：2024-05-11
2012年5月18日 ... 除此之外，為了進一步壓縮相機模組高度，鏡頭模組封裝技術亦採用Flip Chip技術，
不同於COB封裝製程是在感測器下方再墊一塊地基(可能是一般 ......
瀏覽：482
日期：2024-05-13
圖2-16 晶圓製程鏡片直接與感測晶片黏合……………………15. 圖2-17 焦距與視場
... 圖3-2 自動對焦照相手機鏡頭模組含驅動元件…………………24. 圖3-3潛望式 ......
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