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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。瀏覽：1343 -
![半導體製程與設備介紹 - 義守大學]()
www.isu.edu.tw半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要 是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割.瀏覽：561
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ii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student ： Ming -Yu Lai Advisor ： Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ......
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日期：2024-05-09
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路...
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日期：2024-05-13
2014年4月16日 ... IC Package種類很多，可以按以下標準分類：. ①.按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷
封裝、塑料封裝. ②....
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一般而言，I C封裝形態主要可區分為兩大類 ， 一類是引腳插入型( P i nThrough Hole；PTH)，另一類是表面 ......
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而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦 ......
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日期：2024-05-09
集成電路封裝外引腳之純錫電鍍 對於外引腳純錫電鍍, 阿托科技能提完整的系統, 從去殘膠製程到料帶剝離製程, 其結合了低錫鬚生成風險及提高製程效率的優勢。StannoPure® HSM ST能在集成電路封裝的外引腳提供一無鉛可焊層, 能符合所有iNEMI/JEDEC對於錫鬚 ......
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電子封裝型態:介紹各種電子構裝之外觀型態。 ... 隨著IC產品需求量的日益提昇，
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