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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 濕式清洗檯操作危害及安全防範 - Semicondutor Magazine]()
ssttpro.acesuppliers.com林義凱b> / 台灣積體電路製造股份有限公司三廠工安環保部 劉美娟b> / 工研院材料研究所副工程師 濕式蝕刻是最早被使用的蝕刻技術，它是利用薄膜與特定溶液間所進行的化學反應，來去除未被光阻覆蓋之薄膜。而其濕式清洗檯(Wet bench)機台使用之高溫 ...瀏覽：1023 -
![Plasma Etch[等離子刻蝕] - Etching&Clean - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試,wafer ...]()
www.2ic.cnPlasma Etch[等離子刻蝕]作者:蔣維楠 Lam Research China技術總監 等離子體刻蝕（也稱Dry Etch[幹法刻蝕]）是集成電路製造中的關鍵工藝之一，其目的是完整地將掩膜圖形 ...瀏覽：874
![Plasma Etch[等離子刻蝕] - Etching&Clean - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試,wafer ...](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_24.jpeg)
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日期：2025-05-12
跪求各位達淫，我是一個新手，半導體生產中使用的各種蝕刻液（主要是與磷酸有關的部分）與所對應蝕刻的材料。工藝知識是否能指點下小弟。謝謝了。...
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日期：2025-05-06
一般典型濕式的清洗RCA流程會包含以下. 步驟： ... 金屬含量。 ○ RCA Standard
Clean 1〈SC-1又稱APM； ... SPM工作原理（1）先從定量槽Flow down硫酸....
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日期：2025-05-10
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日期：2025-05-09
2007年11月5日 ... Cleaning & Diffusion. Dr. Chuan H. Liu .... 超音波清洗(Megasonic Clean) 的原理
... Wet clean recipe 主要仍以RCA 洗淨技術為主, 只有在化學配....
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日期：2025-05-10
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日期：2025-05-08
RCA Standard Clean 1 (SC-1，又稱APM)，NH4OH/H2O2/H2O 主要應用 ... 主要
應用於金屬離子的去除，其原理為HCl所形成之活性離子易與金屬離子化合。一般是
......
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日期：2025-05-10
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日期：2025-05-11
2012年8月13日 - 試片清洗(RCA clean)實驗地方:ME202 時間:2009/5/14 大綱? ? ? ? ? ? ? 實驗目的原理藥品與儀器實驗流程注意事項實驗步驟實驗結果 實驗目的晶 ......
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