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![光阻鍍膜機與濕蝕刻清洗機之製程與設備技術實務 - 東南科技 ...]()
www.me.tnu.edu.tw1990年12月25日 - 2.5 光阻塗佈機製程原理及關係式… … … … … … … … … … … … … … … … ...7.瀏覽：1323 -
![清洗技術]()
www.ccut.edu.tw清洗技術. ◇ 半導體元件的製造上，清洗的目的是為了去除基板表面的各種污染。 ◇ 製造製程中，污染的發生可分為兩種，一在晶圓的處理過程( 搬運及保管) 中發生， ...瀏覽：319
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到底什麽是創意呢?為什麽要強調創意呢?簡單的說,創意就是:你可以看到人家看不到的,在這件事物上面,把它做的更好,更快,或是更便宜--這不是各位正在做的論文嗎(如果你不是文抄公的話)?具體的說,它就是一種智慧財產.不管是有形的一顆芯片,一段程序 ......
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6 National Nano Device Laboratories Create for the future 污染物對半導體元件電性的影響 1.塵粒（Particle) 在元件的製作過程中，塵粒主要的問題是對光罩（mask）的影響。在 每一製程成相之前，有塵粒附著在晶圓上時，會造成局部區域無法依原...
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清洗技術 半導體元件的製造上，清洗的目的是為了去除基板表面的各種污染。 製造製程中，污染的發生可分為兩種，一在晶圓的處理過程 ( 搬運及保管 ) 中發生，另一則在製程過程中發生。 如表歸納製程的種類，污染的種類，以及要以何種清洗去除 ......
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晶 ... 污染物對半導體元件電性的影響. 1....
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半導體製程(4版) Microchip Fabrication 第5章 :污染控制 Peter Van Zant 著 姜庭隆 譯 李佩雯 校閱 滄海書局 中 華 民 國 90 年 11 月 28 日 US FED STD 209E Cleanroom Standards Class maximum particles/ft3 ISO equivalent >0.1 μm >0.2 μm >0.3 μm >0.5 ......
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© Process Module: Diffusion P. 5 The material is for educational purpose only; please don’t forward to anyone not in this class.(請勿外傳; 若觸法,自行負責) SPM: Organic contamination/P.R. 去除的機去除的機制制 卡羅清洗(Caroz Clean) SPM = H...
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日期：2024-04-22
" 林義凱 / 台灣積體電路製造股份有限公司三廠工安環保部 劉美娟 / 工研院材料研究所副工程師 濕式蝕刻是最早被使用...
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10 科學做見證．為工業 三、SPM工作原理 1. SPM之化學特性混酸工作原理 Piranha Clean（SPM）H 2SO 4/H 2O 2主要應 用於有機物之去除，利用H 2SO 4 之強氧化性來 破壞有機物中之碳氫鍵結。一般是以H 2SO 4（98 wt%）：H 2O 2（31 wt%）= 4：1 之體積 ......
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