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【大享】 IC封裝製程與CAE應用(第三版) 9789572163788 全華 鍾文仁 ...
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日期：2025-06-16
IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝
，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系" ......看更多
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