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半導體製程與設備介紹 - 義守大學
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日期：2025-12-08
封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將前製程加工完成（即晶
圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。 • 封裝目的:其 ......看更多
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