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半導體IC構裝技術實務 - 千謄半導體設備製造開發有限公司-(新竹、半導體 ...
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日期：2025-06-06
半導體IC構裝技術實務. 課程目標: 電子封裝即在建立IC 元件的保護架構，其始於IC 晶片製成之後，包括IC 晶片的黏結固定、電路連線、結構密封等，其與IC 製程技術 ......看更多
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