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現有LED 封裝缺點 - Full Sun
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日期：2025-06-11
而目前主要的發光二極體依其後段封裝結構與製程的不同分為下列幾類：. LED ... 再
將該封裝後的LED 焊設於印刷電路板上，完成SMD LED 的光源結構及製程；....看更多
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