高功率led封裝製程介紹的相關文章
高功率led封裝製程介紹的相關公司資訊
高功率led封裝製程介紹的相關商品
高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本
瀏覽：602
日期：2025-05-19
2010年11月25日 - 來源：璦司柏電子研發處協理余河潔，行銷處銷售工程師王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱 ......看更多
網友正在看
熱門 鼠宅窩 文章
熱門 社交 文章
