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Flip Chip BGA - STATS ChipPAC Ltd.
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日期：2026-04-23
wwwhipp FEATURES • Body sizes range from 12mm x 12mm to 55mm x 55mm • Pb-free, Cu column, Eutectic or High Pb bumps (Cu column micro bumps in development) • Cu column with Mass Reflow (MR) • Bump pitch qualified: 130µm for Pb-free; 80µm for Cu column • 0....看更多
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