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LED產業朝價值創新之路前進(下) - 材料世界網
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日期:2024-05-10
2014年9月26日 ... 與無封裝結構相較,CSP可採用的晶片型式選擇多,包括Flip Chip、Thin-GaN、
TFFC( Thin-Film Flip Chip )、傳統水平式Face up 結構也可行,只是 ......看更多