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Philips Lumileds談晶片級封裝(CSP) - LEDinside

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日期：2025-06-10
晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)成為2013年LED業界最具話題性技術，相較於CSP技術已在半導體產業行之有年，CSP在LED產業仍屬先進技術，Philips Lumileds也在最新探討CSP技術文章中談到，CSP技術過去自在半導體(矽)的發展正是為了縮小封裝體積 ......看更多

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