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  日月光半導體製造股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
  
  日月光半導體製造股份有限公司。請參考日月光半導體製造股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務 ...
  
  2024-05-02
  
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  半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 - Semicondutor Magazine
  
  3> 10pt> >晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer ...
  
  2024-05-01
  
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半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究

日期：2024-05-05

工程科技與教育學刊第五卷第四期民國九十七年十二月第521～529 頁半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性 ... 苯系及萘系不同結構的芳烷基酚醛樹脂依本實驗室曾發表之論文合成[13-15]，合成的反應式如Scheme 1 所示。...

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ii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student ： Ming -Yu Lai Advisor ： Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ......

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光電工程系｜國立虎尾科技大學｜學測指考落點分析唯一推薦，選填志願預測落點不求人│1111 ...

日期：2024-05-03

職務名稱職務說明職能星光電工程師進行光電系統和元件的研究、設計、製作、測試、改善土星Saturn 太陽能技術工程師專職太陽能技術以及相關產品的研究、設計、開發、量產、推廣等土星Saturn 光學工程師...

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電機工程學系｜東海大學｜學測指考落點分析唯一推薦，選填志願預測落點不求人│1111落點分析

日期：2024-05-01

電機工程學系｜東海大學｜1111落點分析擁有最豐富的大學簡介與就業參考資訊，在104指考過後，1111的大學簡介將會是您最重要的落點分析參考資料，想要了解各大學落點與介紹，找到適合自己的落點所在，趕快來1111落點分析吧！...

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精材科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網

日期：2024-05-04

精材科技股份有限公司。一、公司簡介 1.沿革與背景公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略...

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飛信半導體股份有限公司 -建築世界高雄廠商-智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),

日期：2024-05-03

飛信半導體股份有限公司 -營業項目:智慧卡模組,液晶面板驅動IC封裝測試,金凸塊(Gold Bumping),晶圓測試(Waf - 高雄廠商 ... 廠商資料庫｜機關學校查詢｜會員系統｜服務專區｜手機版網站｜連絡我們｜網站導覽｜站務回報｜合作與廣告｜免責聲明...

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經濟部工業局-半導體網路學院

日期：2024-05-07

經濟部工業局智慧電子學院計畫專案委辦地址: 台北市大安區信義路三段151號6樓電話: (02)27050076 傳真: (02)27052050 請使用Internet Explorer觀看本網頁，最佳螢幕解析度1024x768 2009 INDUSTRIAL DEVELOPMENT BUREAU MINISTRY OF ECONOMIC ......

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