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        數位相機鏡頭模組及手機相機鏡頭模組正式量產 11月台灣與蘇州廠通過 ISO -9001:2000 認證 2003 大陸蘇州廠建廠完成 0.3M 及 1.3M 手機相機 鏡頭模組開發完成 3.0M 及 2.0M 數位相機鏡頭模組開發完成 2002 LCOS 背投式電視光學模組 ...
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    日期:2024-04-26
    隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢,晶圓級相機(Wafer Level Camera,WLC)技術之出現備受關注。 ... 人工成本,可將相機模組製造商的生產成本降低30%以上。此外,晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭 ......
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    日期:2024-04-30
    2009, Reflowable鏡頭組OEM 月岀貨量突破5KK pcs 2.0M 黑苺機手機相機鏡頭量 產 5.0M 液態手機相機 ... 2004, 數位相機鏡頭模組及手機相機鏡頭模組正式量產...
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    日期:2024-04-24
    光連雙月刊.2007/05.69期. 42. 手機鏡頭. 模組市場與發展趨勢. 2006年全球照相 手機銷售約佔手機市場的五成五。有別於數位相機往. 高畫質、高感光、及高光學 ......
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    日期:2024-04-28
    ... 提高畫素將使模組厚度擴大,與產品輕薄設計相互衝突,因此多數品牌業者、鏡頭模組及 感光元件供應商現 ... ......
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    日期:2024-04-26
    實現OIS/數位自動對焦MEMS進軍手機鏡頭模組 ... 其中,數位對焦與光學防手震都是數位相機既有的功能,導入行動裝置後,前者可望採用微機電系統(MEMS)致動 ......
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    日期:2024-04-24
    目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳 ......
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    日期:2024-04-30
    Femtocell Base Station(以下簡稱Femtocell)為放置在家庭或辦公室等室內環境的小型基地台,因Femto為10-15次方之意,中文譯名為”微微型基地台”,為行動通訊網 ......
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    日期:2024-04-26
    目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package) 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳且模組 ......