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日期:2025-05-19
采鈺科技股份有限公司,CMOS影像感測器的彩色濾光膜 製程、 封裝及測試、供應練管理晶、圓級鏡頭與發光二極體。 ... ......
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日期:2025-05-16
在高功率照明LED 封裝製程中,首重考量燈具之散熱需求,其. 中又以固晶層的散熱 ... 式為銀膠固晶製程或AuSn 共晶固晶製程,但由於銀膠熱阻. (>3.0℃/W)過高與 ......
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日期:2025-05-20
2010年11月25日 - 來源:璦司柏電子研發處協理余河潔,行銷處銷售工程師王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱 ......
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日期:2025-05-18
隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司,同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游 ... 高功率LED 封裝 ... 產品介紹 ......
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日期:2025-05-20
晶粒製程. - 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 汽車尾燈. 環氧樹脂. 矽膠. 高功率. LEDs. > 0.5W. 照明, 大尺寸視屏. 相機閃光燈....
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日期:2025-05-18
專注於高功率LED封裝技術研發與製造,2004年在美國創立品牌,同年在台灣設立 ... 的封裝技術,有效的解決了高功率LED運作下產生的散熱問題,並縮短了製程及 ......