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日期:2024-09-16
半導體行業追求這個有前途的技術,在許多不同的形式,但它尚未被廣泛使用,因此, 定義還是有點不固定。 ... 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間,被稱 ......
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日期:2024-09-13
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼:6239),成立於1997年5月,是專業的記憶體IC封裝測試公司,更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期:2024-09-19
2003-2008年台灣IC設計業各項重要指標(1/2). 11.5%. 11.2%. 10.8%. 10.0%. 9.1% . 12.8%. R&D/營業額. 3.1%. 3.3%. 3.2%. 3.0%. 2.5%. 3.5%. 資本支出/營業額....
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日期:2024-09-13
目前在影像感測器模組測試上,再也不需因為一堆縮寫(acronyms),測試設備(test equipment),以及圖表(charts),而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助,如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps),例如:材料選擇(material ......
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日期:2024-09-18
1. 2008.6. 半導體智庫. 封裝技術的下一個十年—3D IC. 楊雅嵐. 綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、. 低成本、低功耗、即時 ......
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日期:2024-09-16
與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ......
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日期:2024-09-18
3D IC是近期極為熱門的話題之一,不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律, ... 也因為結合了各種最先進的技術,不論從結構、商業模式或效能上來看,3D IC至少 ......
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日期:2024-09-17
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...